ХАРАКТЕРИСТИКИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Для изготовления печатных плат 4-5 класса точности применяются две технологии и две производственные площадки:
Типы изготавливаемых печатных плат:
Максимальный размер печатных плат: 450 х 560 мм.
Базовый материал (ламинат): FR4, FR2, CEM1, CEM2 толщиной 0,25 - 3,0 мм. Толщина медной фольги: 18, 35 микрон.
Качество металлизации отверстий гарантировано технологией "Неопакт" и растворами фирмы "АТОТЕСН" (Германия), электрохимическая металлизация - в электролитах матового и блестящего меднения фирмы "ENTHONE" (Германия), гальваническое покрытие сплавом олово-свинец - по технологии "Sulfolyt" фирмы "АТОТЕСН" (Германия).
В обязательном порядке проводится:
Финишные покрытия - по выбору заказчика:
-
горячее лужение (HASL) с использованием импортных припоев ПОС61, ПОС63;
-
иммерсионное олово TIN 7000 фирмы "J-KEM" с барьерным слоем (0,08 мкм) органического металла (иммерсионное олово - это идеально ровная поверхность покрытия, альтернатива HASL, способность к пайке сохраняется более 1 года);
-
токопроводящая карбоновая паста на концевые контакты, контактные площадки С10200 фирмы "ALFA METALS" (Германия);
-
покрытие разъемной части - никель.
Защитная маска по меди: жидкая композиция ELPEMER GL2464 фирмы "PETERS"; PSR-4000 H85 / CA-40 H85 фирмы "TAIYO INK" (Япония).
Защитная маска по сплаву ПОС: маска IMAGECURE XV-501T фирмы "COATES" (Англия).
Маркировка сеткографическим способом краской фирмы "PETERS" (Германия).
Обработка контура - алмазный диск, фрезеровка, штамповка.
ТЕНТИНГ-МЕТОД
По тентинг-методу изготавливаются платы только с защитной маской по меди, покрытие контактных площадок либо горячее покрытие ПОС (НАSL), либо иммерсионное олово или ОSP покрытие, переходные отверстия открываются от защитной маски.
Технологические требования:
-
минимальная толщина проводников и маркировки, выполненных травлением - 0,2 мм;
-
минимальный зазор между токопроводящими элементами - 0,2 мм;
-
минимальная разница между диаметром контактной площадки и диаметром отверстия - 0,7 мм;
-
минимальная разница между диаметром контактной площадки и диаметром сверла - 0,6 мм;
-
минимальное расстояние между краем печатной платы и краем проводника - 0,3 мм;
-
минимальный диаметр сверла - 0,3 мм.
КОМБИНИРОВАННЫЙ ПОЗИТИВНЫЙ (БАЗОВЫЙ) МЕТОД
Комбинированный позитивный (базовый) метод предполагает нанесение на контактные площадки и проводники гальванического покрытия олово-свинец, переходные отверстия могут быть открыты или закрыты, маска наносится по покрытию олово-свинец, рекомендуются сетчатые полигоны на платах и отступ полигонов от края печатной платы на 0,5 мм для улучшения адгезии защитной маски.
Технологические требования:
-
минимальная толщина проводников и маркировки, выполненных травлением - 0,2 мм;
-
минимальный зазор между токопроводящими элементами - 0,2 мм;
-
минимальная разница между диаметром контактной площадки и диаметром отверстия - 0,6 мм;
-
минимальная разница между диаметром контактной площадки и диаметром сверла - 0,5 мм;
-
минимальное расстояние между краем печатной платы и краем проводника - 0,3 мм;
-
минимальный диаметр сверла - 0,3 мм.
СЛОВАРЬ ТЕРМИНОВ
Тентинг-метод - самая современная технология изготовления печатных плат 3-4 класса, в качестве защиты покрытия используется пленочный фоторезист, метод позволяет:
-
сократить время технологического процесса;
-
получить равномерную толщину меди на проводниках и в металлизированных отверстиях;
-
получить медную поверхность проводников под защитной паяльной маской.
Неопакт - технология прямой металлизации фирмы "АТОТЕХ" (Германия), гарантирующая высокое качество металлизации стенок отверстий печатных плат, без применения растворов химического меднения.
HASL - технология выравнивания припоя горячим воздухом; выполняется на установке PENTA 400 (Германия), приобретенной нами в августе 2004 года; технология HASL позволяет получать покрытие сплавом олово-свинец, состав которого идеально соответствует составу припоя, используемого при монтаже.
Иммерсионное олово - один из новых видов финишных покрытий под пайку технологией поверхностного монтажа, в техпроцессе фирмы "J-KEM" (Швеция) используется барьерный слой (0.08 микрон ) органического металла, создающий эффект длительного сохранения паяемости (более года). Это покрытие конкурирует с HASL - процессом из-за минимальных вложений и отсутствия наплывов и блеска, недопустимых для SMT - монтажа.
OSP - серия продуктов, предназначенных для финишной обработки печатных плат; они представляют собой органические составы, при обработке в которых происходит формирование тонкого органического слоя селективно только на медной поверхности; органические пленки обеспечивают защиту медной поверхности от коррозии и сохраняют способность к многократной пайке в течение длительного времени; альтернатива HASL, используется преимущественно для SMT - монтажа. | 
